Caractéristiques principales: - Socket LGA 1155 - Appui à la 3e Intel et 2e génération Core i7 / i5 / i3 dans le package 1155 - Prise en charge 2 DIMM DDR3 1600/1333 / 1066 - Prise en charge 2 Technologie de BIO-Remote A propos de BIOS Update Utility: ...
Changements: - Mise à jour du code APU AGESA A propos de BIOS Update Utility: L'application d'une nouvelle version du BIOS peut apporter diverses corrections, ajouter de nouvelles fonctionnalités ou améliorer celles qui existent; Toutefois,...
Caractéristiques principales: - Socket LGA AM1- Prise en charge USB 3.0- Prise en charge 2 Technologie de BIO-Remote- Prise en charge Chargeur Booster Technology A propos de OS BIOS indépendant: Bien que l'installation d'une version plus récente...
H81MHV3 Ver. 7.x Caractéristiques principales: - Soutenir la 4ème génération Intel Core i7 et Core i5 dans le package 1150 - Intel H81 architecture de puce unique - Support 2-DIMM DDR3-1600 / 1333 jusqu'à 16G capacité maximaleCe paquet contient les...
Changements: - Support Broadwell CPU (pour V5.1) A propos de OS BIOS indépendant: Bien que l'installation d'une version plus récente du BIOS pourrait ajouter de nouvelles fonctionnalités, de mettre à jour différents composants, ou...
Caractéristiques principales: - JEU COMMANDER - Prise en charge de 4ème génération des processeurs Intel Core, permet l'overclocking sur déverrouillés processeurs Intel Core - Intel Z97 architecture de puce unique - Support 4-DIMM DDR3-3000 (OC) /...
Caractéristiques principales: - le plus puissant de moins de 15 & rdquo ;: NVIDIA GeForce GTX 870M GDDR5 6GB - 2560x1440 Ultra-haute résolution. QHD affichage - 1.87kg (4.12 lbs): léger 13.3 & rdquo; Gaming Laptop - Accès fulgurante, avec double M.2 SSD...
Caractéristiques principales: - Soutien à 6 Gen processeurs Intel Core - Intel H170 architecture de puce unique - Support 4-DIMM DDR3L-1600/1333 jusqu'à 32G capacité maximale - Technologie BIOSTAR Salut-Fi à l'intérieur - Support USB 3.0 -...
Caractéristiques principales: - Soutien à 6 Gen processeurs Intel Core - Intel H170 architecture de puce unique - Support 4-DIMM DDR3L-1600/1333 jusqu'à 32G capacité maximale - Technologie BIOSTAR Salut-Fi à l'intérieur - Support USB 3.0 -...
Caractéristiques principales: - Soutien à 6 Gen processeurs Intel Core - Intel H170 architecture de puce unique - Support 4-DIMM DDR3L-1600/1333 jusqu'à 32G capacité maximale - Technologie BIOSTAR Salut-Fi à l'intérieur - Support USB 3.0 -...
