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Caractéristiques principales: - Soutien à 6 Gen processeurs Intel Core - Intel H170 architecture de puce unique - Support 4-DIMM DDR3-1866 (OC) jusqu'à la capacité maximale de 32G - BIOSTAR Salut-Fi de la technologie 3D à l'intérieur - Support...
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Caractéristiques principales: - Socket LGA 1150 - Soutenir la 4ème génération Core i7 / i5 / i3 d'Intel dans le package 1,150 - Intel H81 architecture de puce unique - Support 2-DIMM DDR3-1600 / 1,333 jusqu'à 16G capacité maximale - Intel Rapid...
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