Caractéristiques principales: - Soutenir la 4ème génération Intel Core i7 et Core i5 dans le paquet 1 150 - Intel B85 architecture de puce unique - Support 2-DIMM DDR3-1600 / 1,333 jusqu'à 16G capacité maximale - Intel SBA (Small Business Advantage)...

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Caractéristiques principales: - Intel Quad-Core N3150 - La conception de condensateurs solides - Prise en charge de DDR3 / DDR3L 1,600 mémoire, 2 emplacements SO-DIMM - 1 PCIe 2.0 x1, 1 demi-taille mini-PCIe - Options de sortie graphique: D-Sub, HDMI,...

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Caractéristiques principales: - Socket LGA1155 - Appui à la 3ème et 2ème génération Intel Core i7 / i5 / i3 dans le paquet 1155 - Pris en charge 2 DIMM DDR3 1600/1333 / 1066 - Prend en charge 2 Technologie de BIO-Remote A propos de BIOS Update Utility: ...

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Caractéristiques principales: - Socket LGA1155 - Appui à la 3ème et 2ème génération Intel Core i7 / i5 / i3 dans le paquet 1155 - Pris en charge 2 DIMM DDR3 1600/1333 / 1066 - Prend en charge 2 Technologie de BIO-Remote A propos de BIOS Update Utility: ...

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ASRock Z170 Extreme3 BIOS

ASRock Z170 Extreme3 BIOS 2.00 Mise à jour

Changements: - Améliorer la compatibilité du module DRAM. A propos de BIOS Update Utility: L'application d'une nouvelle version du BIOS peut apporter diverses corrections, ajouter de nouvelles fonctionnalités ou améliorer celles qui existent;...

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