Caractéristiques principales: - Soutien à 6 Gen processeurs Intel Core - Intel H170 architecture de puce unique - Support 2-DIMM DDR3L-1600/1333 jusqu'à 16G capacité maximale - Support 2-DIMM DDR4-2133 / 1866 jusqu'à 32G capacité maximale -...
Caractéristiques principales: - Socket LGA1155 - Appui à la 3ème et 2ème génération Intel Core i7 / i5 / i3 dans le paquet 1155 - Pris en charge 2 DIMM DDR3 1600/1333 / 1066 - Prend en charge 2 Technologie de BIO-Remote - 100% X.D.C condensateur solide -...
Caractéristiques principales: - Socket LGA1155 - Appui à la 3ème et 2ème génération Intel Core i7 / i5 / i3 dans le paquet 1155 - Pris en charge 2 DIMM DDR3 1600/1333 / 1066 - Prend en charge 2 Technologie de BIO-Remote - 100% X.D.C condensateur solide -...
Caractéristiques principales: - Socket LGA1155 - Appui à la 3ème et 2ème génération Intel Core i7 / i5 / i3 dans le paquet 1155 - Pris en charge 2 DIMM DDR3 1600/1333 / 1066 - Prend en charge 2 Technologie de BIO-Remote - BIOSTAR Puro Salut-Fi A propos...
Caractéristiques principales: - Socket LGA1155 - Appui à la 3ème et 2ème génération Intel Core i7 / i5 / i3 dans le paquet 1155 - Pris en charge 2 DIMM DDR3 1600/1333 / 1066 - Prend en charge 2 Technologie de BIO-Remote - BIOSTAR Puro Salut-Fi A propos...
Caractéristiques principales: - Soutenir la 4ème génération Intel Core i7 et Core i5 dans le paquet 1 150 - Intel H81 architecture de puce unique - Support 2-DIMM DDR3-1600 / 1333up à la capacité maximale de 16G - BIOSTAR Salut-Fi Technology - Built-in...
Caractéristiques principales: - Soutenir la 4ème génération Intel Core i7 et Core i5 dans le paquet 1 150 - Intel H81 architecture de puce unique - Support 2-DIMM DDR3-1600 / 1333up à la capacité maximale de 16G - BIOSTAR Salut-Fi Technology - Built-in...
Caractéristiques principales: - Soutenir la 4ème génération Intel Core i7 et Core i5 dans le paquet 1 150 - Intel H87 architecture de puce unique - Support 4-DIMM DDR3-1600 / 1333up à la capacité maximale de 32G - Résolution 4K2K bord HDMI soutenue...
Caractéristiques principales: - Soutenir la 3ème et 2ème génération Intel Core i7 et Core i5 dans le paquet 1155 - Intel H61 architecture de puce unique - Support 2-DIMM DDR3-1600 / 1333/1066 jusqu'à 16G capacité maximale - 100% X.D.C condensateur...
Caractéristiques principales: - Soutenir la 3ème et 2ème génération Intel Core i7 et Core i5 dans le paquet 1155 - Intel H61 architecture de puce unique - Support 2-DIMM DDR3-1600 / 1333/1066 jusqu'à 16G capacité maximale - 100% X.D.C condensateur...
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